Wide bandgap power semiconductor packaging : materials, components, and reliability

著者

• 菅沼, 克昭 スガヌマ, カツアキ

書誌事項

Wide bandgap power semiconductor packaging : materials, components, and reliability

edited by Katsuaki Suganuma

（Woodhead Publishing series in electronic and optical materials）

Woodhead Publishing, an imprint of Elsevier, c2018

• : print

注記

Includes bibliographical references and index

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BB26392188
• ISBN:
  • 9780081020944
• 出版国コード: uk
• タイトル言語コード: eng
• 本文言語コード: eng
• 出版地: Duxford
• ページ数/冊数: x, 229 p.
• 大きさ: 23 cm
• 分類:
  • DC23 : 621.317
• 件名:
  • LCSH : Wide gap semiconductors
• 親書誌ID:
  • BB10852471