トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本
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トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本
（B&Tブックス, . 今日からモノ知りシリーズ||キョウ カラ モノシリ シリーズ）
日刊工業新聞社, 2020.5
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半導体パッケージ実装と高密度実装の本 : トコトンやさしい
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トコトン ヤサシイ ハンドウタイ パッケージ ジッソウ ト コウミツド ジッソウ ノ ホン
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Note
その他の著者: 大久保利一, 山内仁, 長谷川清久
Description and Table of Contents
Description
プリント配線板やパッケージ基板は電子機器実装の変化に合わせて常に革新している。本書では、半導体パッケージの実装方法、部品内蔵基板の開発、高速伝送に対応した進化、プリント配線板の将来展望など、実装階層を構成する各種の高密度実装について、最新技術も含めて紹介する。
Table of Contents
- 第１章 実装技術と実装階層
- 第２章 半導体パッケージ基板の実装技術
- 第３章 半導体パッケージの製造技術
- 第４章 いろいろな実装基板の状況
- 第５章 材料の革新と設計／解析技術
- 第６章 革新する実装基板製造技術
- 第７章 検査と品質保証
- 第８章 実装技術のこれから
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