書誌事項

トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本

高木清 [ほか] 著

(B&Tブックス, . 今日からモノ知りシリーズ||キョウ カラ モノシリ シリーズ)

日刊工業新聞社, 2020.5

タイトル別名

半導体パッケージ実装と高密度実装の本 : トコトンやさしい

タイトル読み

トコトン ヤサシイ ハンドウタイ パッケージ ジッソウ ト コウミツド ジッソウ ノ ホン

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注記

その他の著者: 大久保利一, 山内仁, 長谷川清久

内容説明・目次

内容説明

プリント配線板やパッケージ基板は電子機器実装の変化に合わせて常に革新している。本書では、半導体パッケージの実装方法、部品内蔵基板の開発、高速伝送に対応した進化、プリント配線板の将来展望など、実装階層を構成する各種の高密度実装について、最新技術も含めて紹介する。

目次

  • 第1章 実装技術と実装階層
  • 第2章 半導体パッケージ基板の実装技術
  • 第3章 半導体パッケージの製造技術
  • 第4章 いろいろな実装基板の状況
  • 第5章 材料の革新と設計/解析技術
  • 第6章 革新する実装基板製造技術
  • 第7章 検査と品質保証
  • 第8章 実装技術のこれから

「BOOKデータベース」 より

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詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BB30950699
  • ISBN
    • 9784526080647
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpn
  • 出版地
    東京
  • ページ数/冊数
    158p
  • 大きさ
    21cm
  • 分類
  • 件名
  • 親書誌ID
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