よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み : シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰
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よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み : シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰
(How-nual図解入門)
秀和システム, 2020.9
第4版
- タイトル別名
-
図解入門よくわかる : 最新半導体プロセスの基本と仕組み
半導体プロセスの基本と仕組み : よくわかる最新 : シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰
図解入門よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み
- タイトル読み
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ヨク ワカル サイシン ハンドウタイ プロセス ノ キホン ト シクミ : シリコン ガ ハンドウタイ ニ ナル セイゾウ コウテイ オ フカン
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注記
参考文献: p247
内容説明・目次
内容説明
シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰。半導体製造工程の流れが図解でよくわかる。
目次
- 半導体製造プロセス全体像
- 前工程の概要
- 洗浄・乾燥ウェットプロセス
- イオン注入・熱処理プロセス
- リソグラフィプロセス
- エッチングプロセス
- 成膜プロセス
- 平坦化(CMP)プロセス
- CMOSプロセスフロー
- 後工程プロセスの概要
- 後工程の動向
- 半導体プロセスの最近の動向
「BOOKデータベース」 より