はじめての半導体ドライエッチング技術

Author(s)

• 野尻, 一男 ノジリ, カズオ

Bibliographic Information

はじめての半導体ドライエッチング技術

野尻一男著

（現場の即戦力）

技術評論社, 2020.11

改訂版

Other Title

半導体ドライエッチング技術 : はじめての

Title Transcription

ハジメテ ノ ハンドウタイ ドライ エッチング ギジュツ

Note

参考文献: 章末

Description and Table of Contents

Table of Contents

• １章　半導体集積回路の発展とドライエッチング技術
• ２章　ドライエッチングのメカニズム
• ３章　各種材料のエッチング
• ４章　ドライエッチング装置
• ５章　ドライエッチングダメージ
• ６章　新しいエッチング技術
• ７章　アトミックレイヤーエッチング（ＡＬＥ）
• ８章　ドライエッチング技術の今後の課題と展望

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Details

• NCID: BC03589205
• ISBN:
  • 9784297115999
• Country Code: ja
• Title Language Code: jpn
• Text Language Code: jpn
• Place of Publication: 東京
• Pages/Volumes: x, 188p
• Size: 21cm
• Classification:
  • NDC8 : 549.8
  • NDC9 : 549.8
  • NDC10 : 549.8
  • NDLC : ND371
• Subject Headings:
  • BSH : 半導体
  • NDLSH : 半導体
• Parent Bibliography ID:
  • BA89795385