次世代パワー半導体デバイス・実装技術の基礎 : Siから新材料への新展開
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次世代パワー半導体デバイス・実装技術の基礎 : Siから新材料への新展開
(設計技術シリーズ)
科学情報出版, 2021.1
- Other Title
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Basic understanding of next generation power semiconductor device and packaging technology : recent progress in silicon and new materials for power electronics
パワー半導体デバイス・実装技術の基礎 : 次世代
次世代パワー半導体デバイス実装技術の基礎
- Title Transcription
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ジセダイ パワー ハンドウタイ デバイス ジッソウ ギジュツ ノ キソ : Si カラ シンザイリョウ エノ シンテンカイ
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Description and Table of Contents
Table of Contents
- 第1章 パワーデバイスの基礎
- 第2章 SiCパワーデバイス
- 第3章 GaNパワーデバイス
- 第4章 Ga2O3パワーデバイス
- 第5章 ダイヤモンドパワーデバイス
- 第6章 ワイドバンドギャップ半導体のための実装技術
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