半導体デバイスにおける界面制御技術 : 固体界面物性と計算機実験の基礎と応用

書誌事項

半導体デバイスにおける界面制御技術 : 固体界面物性と計算機実験の基礎と応用

大貫仁 [ほか] 共著

内田老鶴圃, 2021.4

タイトル読み

ハンドウタイ デバイス ニオケル カイメン セイギョ ギジュツ : コタイ カイメン ブッセイ ト ケイサンキ ジッケン ノ キソ ト オウヨウ

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注記

その他の著者: 篠嶋妥, 永野隆敏, 稲見隆

参考文献: 各章末

内容説明・目次

目次

  • 第1章 半導体デバイスの製造プロセス
  • 第2章 半導体デバイスにおける材料界面の組織学
  • 第3章 固体物性の基礎
  • 第4章 半導体デバイスにおける材料界面創製のための計算機実験の基礎
  • 第5章 界面組織評価技術
  • 第6章 集積回路における界面創製技術
  • 第7章 パワーデバイスにおける界面技術
  • 第8章 3次元実装における界面技術

「BOOKデータベース」 より

詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BC06863427
  • ISBN
    • 9784753650507
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpn
  • 出版地
    東京
  • ページ数/冊数
    viii, 244p
  • 大きさ
    21cm
  • 分類
  • 件名
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