よくわかる最新半導体の基本と仕組み : 基礎技術から最新情報まですべてを網羅

著者

• 西久保, 靖彦 ニシクボ, ヤスヒコ

書誌事項

よくわかる最新半導体の基本と仕組み : 基礎技術から最新情報まですべてを網羅

西久保靖彦著

（How-nual図解入門）

秀和システム, 2021.7

第3版

タイトル別名

図解入門よくわかる : 最新半導体の基本と仕組み

半導体の基本と仕組み : よくわかる最新 : 基礎技術から最新情報まですべてを網羅

タイトル読み

ヨク ワカル サイシン ハンドウタイ ノ キホン ト シクミ : キソ ギジュツ カラ サイシン ジョウホウ マデ スベテ オ モウラ

注記

参考文献: p275

内容説明・目次

内容説明

基本動作、論理ゲート、集積化、ＬＳＩ設計開発、ＡＳＩＣ…知識ゼロでも半導体全体の知識が頭に入る！広く半導体の全体像を網羅。最初に読む入門書の決定版。

目次

• 第１章　半導体とは何か？—どうしても知っておきたい物性基本の理解
• 第２章　ＩＣ、ＬＳＩとは何か？—ＬＳＩの種類とアプリケーション
• 第３章　半導体素子の基本動作—トランジスタの基本原理を学ぶ
• 第４章　デジタル回路の原理—なぜ計算できるのか理解しよう
• 第５章　ＬＳＩの開発と設計—設計工程とはどのようなものか
• 第６章　ＬＳＩ製造の前工程—シリコンチップはどうやってつくるのか
• 第７章　ＬＳＩ製造の後工程と実装技術—パッケージングから検査・出荷まで
• 第８章　代表的な半導体デバイス
• 第９章　半導体の微細化はどこまで？

「BOOKデータベース」 より

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BC08299654
• ISBN:
  • 9784798065069
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: 275p
• 大きさ: 21cm
• 分類:
  • NDC9 : 549.8
  • NDC10 : 549.8
  • NDLC : ND371
• 件名:
  • BSH : 半導体
  • BSH : 集積回路
  • NDLSH : 半導体
• 親書誌ID:
  • BA52047088