円筒研削盤作業特性を摑む : 得たデータを理数で解析、見極めて特性を生かす
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円筒研削盤作業特性を摑む : 得たデータを理数で解析、見極めて特性を生かす
（円研作業シリーズ, No.4&6.7）
金港堂出版部, 2023.3
- タイトル読み
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エントウ ケンサクバン サギョウ トクセイ オ ツカム : エタ データ オ リスウ デ カイセキ ミキワメテ トクセイ オ イカス
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注記
著者「高橋」の「高」は「梯子高 (はしごだか)」の置き換え
内容説明・目次
内容説明
３職種認定（機械加工、機械検査、仕上げ）に与る厚生労働省ものづくりマイスターが精鋭の技能者へ継承して行きたい技能・技術に係る補完の書。
目次
- 第１部 万能研削盤でテーパーを削る（金型・治工具・試作部品）（万能研削盤で研削加工されるテーパー加工；テーパー研削加工段取りの標準化 ほか）
- 第２部 ステ研 万能研削盤作業で加工精度を作り込む（金型・治工具・試作部品）（円筒研削作業に於ける削るということ；ステ研 ほか）
- 第３部 万能研削盤に係る作業の中で特性を掴む（特性を掴む；機械特性を掴む ほか）
- 付録（Ｓｔｕｄｅｒ‐Ｓ３０用平行出し早見表；ＴＵＧＡＭＩ Ｔ‐ＵＧＭ３５０用平行出し早見表 ほか）
「BOOKデータベース」 より