トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本

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書誌事項

トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本

高木清 [ほか] 著

（B&Tブックス, . 今日からモノ知りシリーズ||キョウ カラ モノシリ シリーズ）

日刊工業新聞社, 2023.6

タイトル別名

半導体パッケージとプリント配線板の材料の本 : トコトンやさしい

タイトル読み

トコトン ヤサシイ ハンドウタイ パッケージ ト プリント ハイセンバン ノ ザイリョウ ノ ホン

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注記

その他の著者: 大久保利一, 山内仁, 長谷川清久, 村井曜

内容説明・目次

内容説明

半導体パッケージやプリント配線板はその多様化、高機能化、環境への配慮などが進み、次々と新しい基板材料が登場している。本書ではそれらについて、製造工程で使われるプロセス材料なども含めて、基礎知識、技術動向、特性、将来展望などをやさしく紹介する。

目次

  • 第１章　半導体と電子部品と実装基板
  • 第２章　実装技術を取り巻く電子業界の動向
  • 第３章　実装技術に関わるエレクトロニクスの基礎知識
  • 第４章　基板の設計と製造プロセス
  • 第５章　基板を構成する材料
  • 第６章　製品として残らないプロセス材料
  • 第７章　新しいプロセスと材料
  • 第８章　これからの実装技術

「BOOKデータベース」 より

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