トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本
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書誌事項
トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本
（B&Tブックス, . 今日からモノ知りシリーズ||キョウ カラ モノシリ シリーズ）
日刊工業新聞社, 2023.6
- タイトル別名
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半導体パッケージとプリント配線板の材料の本 : トコトンやさしい
- タイトル読み
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トコトン ヤサシイ ハンドウタイ パッケージ ト プリント ハイセンバン ノ ザイリョウ ノ ホン
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注記
その他の著者: 大久保利一, 山内仁, 長谷川清久, 村井曜
内容説明・目次
内容説明
半導体パッケージやプリント配線板はその多様化、高機能化、環境への配慮などが進み、次々と新しい基板材料が登場している。本書ではそれらについて、製造工程で使われるプロセス材料なども含めて、基礎知識、技術動向、特性、将来展望などをやさしく紹介する。
目次
- 第１章 半導体と電子部品と実装基板
- 第２章 実装技術を取り巻く電子業界の動向
- 第３章 実装技術に関わるエレクトロニクスの基礎知識
- 第４章 基板の設計と製造プロセス
- 第５章 基板を構成する材料
- 第６章 製品として残らないプロセス材料
- 第７章 新しいプロセスと材料
- 第８章 これからの実装技術
「BOOKデータベース」 より