次世代パワー半導体の熱設計と実装技術 Thermal design and packaging technology for WBG power semiconductors

Author(s)

• 菅沼, 克昭 スガヌマ, カツアキ

Bibliographic Information

次世代パワー半導体の熱設計と実装技術 = Thermal design and packaging technology for WBG power semiconductors

菅沼克昭監修

（CMCテクニカルライブラリー, 883 . エレクトロニクスシリーズ||エレクトロニクス シリーズ）

シーエムシー出版, 2026.1

普及版

Title Transcription

ジセダイ パワー ハンドウタイ ノ ネツセッケイ ト ジッソウ ギジュツ

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• 次世代パワー半導体の熱設計と実装技術《普及版》

  2026.1.

  Medical*Online

Note

表現種別: テキスト (ncrcontent), 機器種別: 機器不用 (ncrmedia), キャリア種別: 冊子 (ncrcarrier)

2020年刊の普及版

文献あり

背に「TL883」とあり

奥付・背・裏表紙に「B1481」とあり

シリーズ名, 中位のシリーズ名は表紙による

シリーズ番号は背による

Details

• NCID: BD14469767
• ISBN:
  • 9784781318509
• Country Code: ja
• Title Language Code: jpn
• Text Language Code: jpn
• Place of Publication: 東京
• Pages/Volumes: v, 304p
• Size: 26cm
• Classification:
  • NDC9 : 549.8
  • NDC10 : 549.8
  • NDLC : ND371
• Subject Headings:
  • BSH : 半導体
  • BSH : パワーエレクトロニクス
  • BSH : 熱伝達
  • NDLSH : パワーデバイス
• Parent Bibliography ID:
  • BA49949541