次世代パワー半導体の熱設計と実装技術 Thermal design and packaging technology for WBG power semiconductors
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書誌事項
次世代パワー半導体の熱設計と実装技術 = Thermal design and packaging technology for WBG power semiconductors
（CMCテクニカルライブラリー, 883 . エレクトロニクスシリーズ||エレクトロニクス シリーズ）
シーエムシー出版, 2026.1
普及版
- タイトル読み
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ジセダイ パワー ハンドウタイ ノ ネツセッケイ ト ジッソウ ギジュツ
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注記
表現種別: テキスト (ncrcontent), 機器種別: 機器不用 (ncrmedia), キャリア種別: 冊子 (ncrcarrier)
2020年刊の普及版
文献あり
背に「TL883」とあり
奥付・背・裏表紙に「B1481」とあり
シリーズ名, 中位のシリーズ名は表紙による
シリーズ番号は背による
