半導体物性工学の基礎

Author(s)

• 原留, 美吉 ハラドメ, ミヨシ

Bibliographic Information

半導体物性工学の基礎

原留美吉著

工業調査会, 1967.8

Title Transcription

ハンドウタイ ブッセイ コウガク ノ キソ

Note

参考書: p370-371

ISBNは、[?]刷による

Details

• NCID: BN01995268
• ISBN:
  • 4769310013
• Country Code: ja
• Title Language Code: jpn
• Text Language Code: jpn
• Place of Publication: 東京
• Pages/Volumes: 13, 383p
• Size: 22cm
• Classification:
  • NDC8 : 549.8
• Subject Headings:
  • NDLSH : 半導体