マイクロ加工技術
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マイクロ加工技術
日刊工業新聞社, 1988.9
第2版
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マイクロ カコウ ギジュツ
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注記
執筆: 谷口紀男ほか
内容説明・目次
内容説明
第１版からの主な変更点は次のとおりであります。第２章において、イオン加工と、分子・原子ビーム加工を分離し、フォトファブリケーション、塑性加工を新設し、切削加工を充実しました。第３章はすっかり変更されました。電子部品および精密機械器具部品のマイクロ加工について述べられていたものを、光通信用商品、半導体、電子機器部品、情報処理機器部品、計測機器、機械部品など最新分野へのマイクロ加工の実際例が詳述されるようになりました。
目次
- １． マイクロ加工技術とその生産加工における役割
- ２． 各種マイクロ加工法の原理と特徴（放電加工；電子ビーム加工；レーザー加工；イオン加工；分子・原子ビーム加工；フォトファブリケーション；化学的加工；砥粒加工；切削加工；塑性加工）
- ３． 各種部品のマイクロ加工（光通信用部品；半導体；電子機器部品；情報処理機器部品；計測機器；機械部品）
「BOOKデータベース」 より
