半導体の物性工学

Author(s)

• 柳井, 久義 ヤナイ, ヒサヨシ
• 伴野, 正美 トモノ, マサミ
• 保坂, 雄 ホサカ, タケシ
• 光石, 知国 ミツイシ, トモクニ
• 古寺, 博 コデラ, ヒロシ
• 牧本, 次生 マキモト, ツギオ
• 山田, 栄三郎 ヤマダ, エイザブロウ
• 安達, 栄一 アダチ, エイイチ
• 菅野, 卓雄 スガノ, タクオ
• 平井, 忠正 ヒライ, タダマサ
• 田内, 省二 タウチ, ショウジ
• 二木, 久夫 フタキ, ヒサオ
• 杉田, 吉充 スギタ, ヨシミツ
• 神田, 洋三 カンダ, ヨウゾウ

Bibliographic Information

半導体の物性工学

柳井久義, 伴野正美共編 ; 伴野正美 [ほか] 執筆

（物性工学講座, 5）

オーム社, 1967.8

Title Transcription

ハンドウタイ ノ ブッセイ コウガク

Note

その他の執筆者: 保坂雄, 光石知国, 柳井久義, 古寺博, 牧本次生, 山田栄三郎, 安達栄一, 菅野卓雄, 平井忠正, 田内省二, 二木久夫, 杉田吉充, 神田洋三

参考文献: 各章末

Details

• NCID: BN03207168
• Country Code: ja
• Title Language Code: jpn
• Text Language Code: jpn
• Place of Publication: 東京
• Pages/Volumes: 10, 480p
• Size: 22cm
• Classification:
  • NDC6 : 549
• Subject Headings:
  • NDLSH : 半導体
• Parent Bibliography ID:
  • BN01296961