半導体評価技術

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半導体評価技術

河東田隆編著 ; 奥村次徳 [ほか] 執筆

（集積回路プロセス技術シリーズ）

産業図書, 1989.2

Title Transcription

ハンドウタイ ヒョウカ ギジュツ

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Description and Table of Contents

Table of Contents

  • １　半導体デバイスプロセスと評価
  • ２　半導体結晶の不完全性と評価
  • ３　評価の目的と評価技術の選択
  • ４　評価のための基礎技術
  • ５　顕微鏡・電子線およびＸ線用いた構造評価技術
  • ６　電気的評価技術
  • ７　光学的評価技術
  • ８　機器分析

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Details

  • NCID
    BN03233656
  • ISBN
    • 478285627X
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    jpn
  • Text Language Code
    jpn
  • Place of Publication
    東京
  • Pages/Volumes
    viii, 330p
  • Size
    22cm
  • Classification
  • Subject Headings
  • Parent Bibliography ID
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