微細加工 : サブミクロン素子への展開

書誌事項

微細加工 : サブミクロン素子への展開

中野朝安 [ほか] 著

東京電機大学出版局, 1989.3

タイトル読み

ビサイ カコウ : サブミクロン ソシ エノ テンカイ

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内容説明・目次

目次

  • 微細加工の歴史
  • 微細加工
  • 半導体の微細加工
  • 微細加工の発達
  • 成膜技術
  • 大規模集積回路の作成法
  • 集積回路の設計
  • 微細加工の限界

「BOOKデータベース」 より

詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BN03301767
  • ISBN
    • 4501313307
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpn
  • 出版地
    東京
  • ページ数/冊数
    vi, 240p
  • 大きさ
    21cm
  • 分類
  • 件名
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