SMTハンドブック
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SMTハンドブック
工業調査会, 1990.9
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SMT ハンドブック
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監修:山本芳夫
内容説明・目次
内容説明
本書では，エレクトロニクス機器の小形・軽量化、高信頼性化、低コスト化という永遠のニーズに応える総合技術としてのＳＭＴについて総括したもので、各要素技術については総合電子部品メーカーである松下電子部品株式会社の「チップ技術委員会」のメンバーを中心に松下グループの関連部署の専門家の協力を得てまとめたものである。
目次
- １ 総論（表面実装技術への移行と今後の展開）
- ２ 表面実装部品編（表面実装部品の開発状況；表面実装部品の種類と性能；表面実装用半導体素子；表面実装用部品の標準化；表面実装部品の信頼性）
- ３ 表面実装技術編（表面実装技術の概要；実装用材料；表面実装基板の実装形態；はんだ付け技術；基板材料）
- ４ 自動実装機編（チップ部品装着機の開発経緯と市場動向；チップ部品装着機の技術動向；実装設備のＦＭＳ化）
- ５ 応用編（ＳＭＴを応用した高密度実装事例；表面実装の電子機器への応用）
- ６ 将来動向（表面実装技術の将来動向）
「BOOKデータベース」 より