SMTハンドブック
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SMTハンドブック
工業調査会, 1990.9
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SMT ハンドブック
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注記
監修:山本芳夫
内容説明・目次
内容説明
本書では,エレクトロニクス機器の小形・軽量化、高信頼性化、低コスト化という永遠のニーズに応える総合技術としてのSMTについて総括したもので、各要素技術については総合電子部品メーカーである松下電子部品株式会社の「チップ技術委員会」のメンバーを中心に松下グループの関連部署の専門家の協力を得てまとめたものである。
目次
- 1 総論(表面実装技術への移行と今後の展開)
- 2 表面実装部品編(表面実装部品の開発状況;表面実装部品の種類と性能;表面実装用半導体素子;表面実装用部品の標準化;表面実装部品の信頼性)
- 3 表面実装技術編(表面実装技術の概要;実装用材料;表面実装基板の実装形態;はんだ付け技術;基板材料)
- 4 自動実装機編(チップ部品装着機の開発経緯と市場動向;チップ部品装着機の技術動向;実装設備のFMS化)
- 5 応用編(SMTを応用した高密度実装事例;表面実装の電子機器への応用)
- 6 将来動向(表面実装技術の将来動向)
「BOOKデータベース」 より