デバイスプロセス

著者

• 河東田, 隆 カトウダ, タカシ

書誌事項

デバイスプロセス

河東田隆著

（電子・情報工学講座, 12）

培風館, 1993.1

タイトル別名

デバイス・プロセス

タイトル読み

デバイス プロセス

注記

付: 参考文献

内容説明・目次

内容説明

半導体集積回路技術の進展に伴い、大学においてもその基礎教育が重要となっている。本書は、半導体集積回路と光デバイスの製作プロセス技術を中心に、その基礎を分かりやすく解説した教科書である。

目次

• １　主な半導体デハイスの製作プロセス
• ２　バルク結晶の成長
• ３　エピタキシャル成長技術
• ４　ウエハの加工と表面処理
• ５　絶縁膜の形成
• ６　不純物拡散とイオン注入
• ７　微細パターンの形成
• ８　電極と配線の形成および実装
• ９　クリーンルームと関連技術
• １０　電子材料の種類と実用的に使用されるための条件
• １１　アモルファスシリコン・デバイスの製作プロセス
• １２　材料・デバイスプロセスにおける評価
• １３　デバイスの微細化にともなう問題点と新技術
• １４　量子効果デバイス作製のための新技術

「BOOKデータベース」 より

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BN08542669
• ISBN:
  • 4563033421
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: viii, 228p
• 大きさ: 22cm
• 分類:
  • NDC8 : 549.8
• 件名:
  • BSH : 半導体
• 親書誌ID:
  • BN04260654