超微細加工の基礎 : 半導体製造技術

Author(s)

• 麻蒔, 立男 アサマキ, タツオ

Bibliographic Information

超微細加工の基礎 : 半導体製造技術

麻蒔立男著

日刊工業新聞社, 1993.3

Title Transcription

チョウビサイ カコウ ノ キソ : ハンドウタイ セイゾウ ギジュツ

Note

参考文献: 各章末

Description and Table of Contents

Table of Contents

• 序章　超微細加工
• 第１章　単結晶引上
• 第２章　熱酸化
• 第３章　リソグラフィー
• 第４章　エッチング
• 第５章　ドーピング—熱拡散とイオン注入
• 第６章　薄膜の基本的性質と薄膜作成法の概要
• 第７章　気層成長法・ＣＶＤ・エピタクシー
• 第８章　蒸着とイオンプレーティング
• 第９章　スパッタ
• 第１０章　平坦化技術

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Details

• NCID: BN08854220
• ISBN:
  • 4526032840
• Country Code: ja
• Title Language Code: jpn
• Text Language Code: jpn
• Place of Publication: 東京
• Pages/Volumes: 2, viii, 261, ivp
• Size: 21cm
• Classification:
  • NDC8 : 549.8
• Subject Headings:
  • BSH : 半導体