ULSIプロセス材料実務便覧

著者

• 津屋, 英樹 ツヤ, ヒデキ

書誌事項

ULSIプロセス材料実務便覧

津屋英樹監修

サイエンスフォーラム, 1992.1

タイトル読み

ULSI プロセス ザイリョウ ジツム ベンラン

注記

執筆:津屋英樹ほか

各章末:文献

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BN09666102
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: 477p
• 大きさ: 31cm
• 分類:
  • NDC8 : 549.7
  • NDLC : ND386
• 件名:
  • NDLSH : 集積回路