高密度実装技術への挑戦 : ファインピッチ・MCM化が鍵
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高密度実装技術への挑戦 : ファインピッチ・MCM化が鍵
(K books, 102)
工業調査会, 1994.2
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コウミツド ジッソウ ギジュツ エノ チョウセン : ファイン ピッチ ・ MCMカ ガ カギ
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Description and Table of Contents
Description
本書は急速に高密度化が進んでいる実装技術の基本的考え、最近の動き、具体的手法、代表的事例、今後の展望などにつきそれぞれ専門の立場から解説している。
Table of Contents
- 第1章 実装技術の重要性が一段と増す電子機器の動向
- 第2章 実装技術を支える要素技術
- 第3章 高密度・高速実装設計のあり方
- 第4章 高密度実装方式
- 第5章 高密度実装用電子部品の動向
- 第6章 実装プロセス技術の動向
- 第7章 高密度自動実装システムの実際
- 第8章 実装後の洗浄技術
- 第9章 動き始めたポスト・ソルダリング技術
- 第10章 高密度実装技術の応用例
- 第11章 今後の高密度実装技術の取り組み姿勢
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