半導体立国 : 製造装置の明日を語る

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半導体立国 : 製造装置の明日を語る

日本半導体製造装置協会編

日刊工業新聞社, 1996.11

Title Transcription

ハンドウタイ リッコク : セイゾウ ソウチ ノ アス オ カタル

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Note

監修:金山敏彦

Description and Table of Contents

Description

本書は、単に特定の業界の内幕話ではなく、半導体という先端技術産業の今後の進展を占う、生きた素材を提供している。

Table of Contents

  • 第１章　「超ＬＳＩ」ブレークスルーの鍵　露光装置
  • 第２章　多様化と標準化の両立を求めて—エッチング・レジスト処理・洗浄装置
  • 第３章　枚葉化と標準化の大きなうねり—拡散・熱処理装置
  • 第４章　ユーザーとの相互協力で時代にミート—イオン注入装置
  • 第５章　日本にもほしいロードマップ—スパッタリング装置・ＣＶＤ装置
  • 第６章　安定生産ニーズにいかに応えるか—組立装置
  • 第７章　プローバ、ハンドラ、テスタメーカー三者一体となった開発が必要—検査装置

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Details

  • NCID
    BN15450516
  • ISBN
    • 4526039373
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    jpn
  • Text Language Code
    jpn
  • Place of Publication
    東京
  • Pages/Volumes
    xi, 258p
  • Size
    19cm
  • Classification
  • Subject Headings
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