書誌事項

半導体立国 : 製造装置の明日を語る

日本半導体製造装置協会編

日刊工業新聞社, 1996.11

タイトル読み

ハンドウタイ リッコク : セイゾウ ソウチ ノ アス オ カタル

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注記

監修:金山敏彦

内容説明・目次

内容説明

本書は、単に特定の業界の内幕話ではなく、半導体という先端技術産業の今後の進展を占う、生きた素材を提供している。

目次

  • 第1章 「超LSI」ブレークスルーの鍵 露光装置
  • 第2章 多様化と標準化の両立を求めて—エッチング・レジスト処理・洗浄装置
  • 第3章 枚葉化と標準化の大きなうねり—拡散・熱処理装置
  • 第4章 ユーザーとの相互協力で時代にミート—イオン注入装置
  • 第5章 日本にもほしいロードマップ—スパッタリング装置・CVD装置
  • 第6章 安定生産ニーズにいかに応えるか—組立装置
  • 第7章 プローバ、ハンドラ、テスタメーカー三者一体となった開発が必要—検査装置

「BOOKデータベース」 より

詳細情報
  • NII書誌ID(NCID)
    BN15450516
  • ISBN
    • 4526039373
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpn
  • 出版地
    東京
  • ページ数/冊数
    xi, 258p
  • 大きさ
    19cm
  • 分類
  • 件名
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