Hwang, Jennie S.

ID:DA03953591

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エレクトロニクス・パッケージング用ハンダペースト : 表面実装・ハイブリッド回路・部品組立てへの適用

ジェニー・ウォング著 ; 川口寅之輔,田中精子訳

工業調査会 1992.1

所蔵館14館
2

Solder paste in electronics packaging : technology and applications in surface mount, hybrid circuits, and component assembly

Jennie S. Hwang

Van Nostrand Reinhold c1992

: pbk.

所蔵館1館
3

Solder paste in electronics packaging : technology and applications in surface mount, hybrid circuits, and component assembly

Jennie S. Hwang

Van Nostrand Reinhold c1989

所蔵館4館

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川口, 寅之輔

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