エレクトロニクス・パッケージング用ハンダペースト : 表面実装・ハイブリッド回路・部品組立てへの適用
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書誌事項
エレクトロニクス・パッケージング用ハンダペースト : 表面実装・ハイブリッド回路・部品組立てへの適用
工業調査会, 1992.1
- タイトル別名
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Solder Paste in Electronics Packagingの翻訳
- タイトル読み
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エレクトロニクス パッケージングヨウ ハンダ ペースト : ヒョウメン ジッソウ ハイブリッド カイロ ブヒン クミタテ エノ テキヨウ
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内容説明・目次
目次
- １ 概論（学際的アプローチ）
- ２ 基本的科学・技術（化学的・物理的性質；金属学的考察；ハンダペーストのレオロジー）
- ３ 学際的技術と応用（塗布技術；ハンダづけ技術論；洗浄）
- ４ 信頼性、品質管理、テスト法（ハンダづけ接合部の信頼性と検査法；表面実装ハンダづけ問題と他のハンダづけ関連事項におけるトピックス；品質保証テスト法）
- ５ 今後の傾向（将来の開発）
「BOOKデータベース」 より