Electronic packaging reliability : presented at the 1993 ASME Winter Annual Meeting, New Orleans, Louisiana, November 28-December 3, 1993

書誌事項

Electronic packaging reliability : presented at the 1993 ASME Winter Annual Meeting, New Orleans, Louisiana, November 28-December 3, 1993

sponsored by the Electrical and Electronic Packaging Division, ASME ; edited by L. T. Nguyen, M.G. Pecht

(EEP, vol. 6)

American Society of Mechanical Engineers, c1993

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詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BA21709370
  • ISBN
    • 0791810356
  • LCCN
    93093270
  • 出版国コード
    us
  • タイトル言語コード
    eng
  • 本文言語コード
    eng
  • 出版地
    New York, N.Y.
  • ページ数/冊数
    v, 131 p.
  • 大きさ
    ill. ; 28 cm
  • 親書誌ID
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