電子デバイス : 物性からICまで

著者

• 矢野, 満明 ヤノ, ミツアキ
• 菅, 博 スガ, ヒロシ
• 川畑, 敬志 カワバタ, ケイシ
• 田中, 武 (電子工学) タナカ, タケシ
• 小寺, 正俊 コテラ, マサトシ
• 田中, 誠 (電子工学) タナカ, マコト

書誌事項

電子デバイス : 物性からICまで

矢野満明 [ほか] 著

産業図書, 1997.4

タイトル読み

デンシ デバイス : ブッセイ カラ IC マデ

注記

その他の著者: 菅博, 川畑敬志, 田中武, 小寺正敏, 田中誠

索引: p[173]-176

内容説明・目次

目次

• 第１章　原子、分子、結晶
• 第２章　半導体を流れる電流
• 第３章　半導体の接合と接触
• 第４章　接合トランジスタ
• 第５章　電界効果トランジスタ
• 第６章　ＩＣの原理と設計
• 第７章　ＩＣの製造
• 第８章　ＩＣの種類と使用例
• 第９章　各種半導体素子

「BOOKデータベース」 より

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BA30229707
• ISBN:
  • 4782890273
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: vii, 176p
• 大きさ: 21cm
• 分類:
  • NDC8 : 549.8
  • NDC6 : 549.8
  • NDLC : ND371
• 件名:
  • BSH : 半導体
  • NDLSH : 集積回路