Subsystem packaging

著者

• Tummala, Rao R.
• Rymaszewski, Eugene J.
• Klopfenstein, Alan G.

書誌事項

Subsystem packaging

edited by Rao R. Tummala, Eugene J. Rymaszewski, Alan G. Klopfenstein

（Microelectronics packaging handbook, Part 3）

Chapman & Hall, c1997

2nd ed.

注記

Includes index.

• NII書誌ID(NCID): BA31828445
• 出版国コード: us
• タイトル言語コード: eng
• 本文言語コード: eng
• 出版地: New York
• ページ数/冊数: xxix, 628p
• 大きさ: 24cm
• 親書誌ID:
  • BA31826960