最新電子部品・デバイス実装技術便覧

著者

• 井原, 惇行 イハラ, ヨシユキ
• 益田, 昭彦 マスダ, アキヒコ

書誌事項

最新電子部品・デバイス実装技術便覧

井原惇行, 益田昭彦共同編集

R&Dプランニング, 2002.12

タイトル別名

最新電子部品デバイス実装技術便覧

タイトル読み

サイシン デンシ ブヒン デバイス ジッソウ ギジュツ ベンラン

注記

参考文献: 各章末

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BA60877444
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: x, 1338, 40p
• 大きさ: 27cm
• 分類:
  • NDC9 : 549.036
• 件名:
  • NDLSH : 電子部品
  • NDLSH : 半導体