プラズマ半導体プロセス工学 : 成膜とエッチング入門

著者

• 市川, 幸美 イチカワ, ユキミ
• 佐々木, 敏明 ササキ, トシアキ
• 堤井, 信力 テイイ, シンリキ

書誌事項

プラズマ半導体プロセス工学 : 成膜とエッチング入門

市川幸美, 佐々木敏明, 堤井信力共著

内田老鶴圃, 2003.7

タイトル読み

プラズマ ハンドウタイ プロセス コウガク : セイマク ト エッチング ニュウモン

内容説明・目次

内容説明

本書は、プラズマプロセスの基礎を学ぼうとする大学生や大学院生、あるいは企業や研究機関において半導体プロセスに携わる開発者や研究者を対象に、プラズマＣＶＤとエッチング技術の基礎を整理、解説したものである。

目次

• 第１章　プラズマと半導体プロセス
• 第２章　半導体プロセス用プラズマの基礎
• 第３章　半導体プロセス装置の概要
• 第４章　プラズマＣＶＤ技術
• 第５章　薄膜の評価方法
• 第６章　プラズマエッチング技術
• 第７章　付章　プロセシングプラズマを理解するための基礎理論

「BOOKデータベース」 より

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BA6324911X
• ISBN:
  • 4753650480
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: viii, 289p
• 大きさ: 22cm
• 分類:
  • NDC8 : 549.8
  • NDC9 : 549.8
• 件名:
  • BSH : 半導体
  • BSH : プラズマ