半導体材料工学 : 材料とデバイスをつなぐ

著者

• 大貫, 仁 オオヌキ, ジン

書誌事項

半導体材料工学 : 材料とデバイスをつなぐ

大貫仁著

（材料学シリーズ / 堂山昌男, 小川恵一, 北田正弘監修）

内田老鶴圃, 2004.11

タイトル読み

ハンドウタイ ザイリョウ コウガク : ザイリョウ ト デバイス オ ツナグ

注記

参考文献: 各章末

内容説明・目次

内容説明

本書は、半導体デバイス動作の基礎、およびデバイスに使用される材料ならびにそのプロセス技術について材料科学的に取り扱っている。

目次

• 第１章　半導体技術の歴史
• 第２章　半導体デバイス物理の基礎
• 第３章　半導体ウエハプロセスの概要
• 第４章　半導体デバイスと金属界面の物理
• 第５章　半導体ウエハプロセスにおける配線材料形成技術
• 第６章　微細加工技術
• 第７章　薄膜配線材料の信頼性物理
• 第８章　実装技術および材料
• 第９章　パワー半導体デバイスの実装技術および信頼性物理

「BOOKデータベース」 より

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BA69460883
• ISBN:
  • 9784753656233
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: ix, 263p
• 大きさ: 21cm
• 分類:
  • NDC8 : 549.8
  • NDC9 : 549.8
• 件名:
  • BSH : 半導体
• 親書誌ID:
  • BN13324146