セラミック電子部品と材料の技術開発

著者

• 山本, 博孝 ヤマモト, ヒロタカ

書誌事項

セラミック電子部品と材料の技術開発

山本博孝監修

（CMCテクニカルライブラリー, 210）

シーエムシー出版, 2005.12

普及版

タイトル別名

セラミック電子部品・材料の技術開発

Research & development of ceramic devices & material for electronics

タイトル読み

セラミック デンシ ブヒン ト ザイリョウ ノ ギジュツ カイハツ

注記

初版のタイトル: セラミック電子部品・材料の技術開発(2000年刊)

文献あり

内容説明・目次

内容説明

本書は、積層チップ等のコンデンサ、フィルタ等の圧電材料、無線機器等に用いられる高周波部品、半導体の温度センサ等に使われるようなセラミック電子部品とその材料や製造技術等を取り上げ論じております。

目次

• 序章　セラミック電子部品の技術展望
• 第１章　コンデンサ
• 第２章　圧電材料
• 第３章　高周波部品
• 第４章　半導体セラミックス
• 第５章　電極・はんだ

「BOOKデータベース」 より

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BA74960069
• ISBN:
  • 4882318717
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: v, 218p
• 大きさ: 21cm
• 分類:
  • NDC8 : 549
  • NDC9 : 549
• 件名:
  • BSH : 電子部品
  • BSH : セラミックス
• 親書誌ID:
  • BA49949541