はじめての半導体シリコン
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はじめての半導体シリコン
（ビギナーズブックス, 42）
工業調査会, 2006.9
- タイトル読み
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ハジメテ ノ ハンドウタイ シリコン
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注記
参考文献: 各章末
内容説明・目次
内容説明
エンジニアがあらたに生じる問題に切り込むためには、「なぜそうなるのか」までを含め、現象をできるだけ単純なモデルで理解しておく必要がある。本書では、模式図を豊富に用いて、シリコン結晶やウェーハに関する一般的な基礎をできるだけわかりやすく記述した。
目次
- 第１章 シリコンとデバイスの概論（シリコン結晶およびウェーハ概論；デバイス概論）
- 第２章 ウェーハの結晶欠陥とデバイス（結晶欠陥とリーク電流；結晶欠陥の形成 ほか）
- 第３章 ウェーハの機械的性質とプロセス（転位、不純物と機械的性質；ウェーハに生じる熱応力と強度 ほか）
- 第４章 ウェーハのトポグラフィとプロセス、デバイス（ナノトポグラフィ；平坦度 ほか）
- 第５章 今後のウェーハ動向（（１１０）ウェーハ；次世代大口径ウェーハ ほか）
「BOOKデータベース」 より