製造プロセス編

著者

• 電子情報通信学会 デンシ ジョウホウ ツウシン ガッカイ
• 角南, 英夫 スナミ, ヒデオ

書誌事項

製造プロセス編

角南英夫著

（電子情報通信レクチャーシリーズ / 電子情報通信学会編, D-27 . VLSI工学||VLSI コウガク）

コロナ社, 2006.8

タイトル別名

VLSI technology : fabrication processes

タイトル読み

セイゾウ プロセスヘン

注記

引用・参考文献: p[177]-186

内容説明・目次

内容説明

半導体はエレクトロニクス全般の中心的な役割を果たし、一層の拡大が期待される。本書は、半導体市場で大きな役割を占めるＳｉＬＳＩの製造プロセスについて、個別の要素プロセスの位置付けと関連する課題に重点を置いて解説した。

目次

• １　ＬＳＩ製造プロセスとその課題
• ２　集積化プロセス
• ３　リソグラフィ
• ４　エッチング
• ５　酸化
• ６　不純物導入
• ７　絶縁膜堆積
• ８　電極・配線
• ９　後工程・パッケージング

「BOOKデータベース」 より

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BA81206403
• ISBN:
  • 4339018872
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: xii, 189p
• 大きさ: 26cm
• 分類:
  • NDC9 : 549.7
• 件名:
  • NDLSH : 集積回路
• 親書誌ID:
  • BA56251155