製造プロセス編

Author(s)

• 電子情報通信学会 デンシ ジョウホウ ツウシン ガッカイ
• 角南, 英夫 スナミ, ヒデオ

Bibliographic Information

製造プロセス編

角南英夫著

（電子情報通信レクチャーシリーズ / 電子情報通信学会編, D-27 . VLSI工学||VLSI コウガク）

コロナ社, 2006.8

Other Title

VLSI technology : fabrication processes

Title Transcription

セイゾウ プロセスヘン

Note

引用・参考文献: p[177]-186

Description and Table of Contents

Description

半導体はエレクトロニクス全般の中心的な役割を果たし、一層の拡大が期待される。本書は、半導体市場で大きな役割を占めるＳｉＬＳＩの製造プロセスについて、個別の要素プロセスの位置付けと関連する課題に重点を置いて解説した。

Table of Contents

• １　ＬＳＩ製造プロセスとその課題
• ２　集積化プロセス
• ３　リソグラフィ
• ４　エッチング
• ５　酸化
• ６　不純物導入
• ７　絶縁膜堆積
• ８　電極・配線
• ９　後工程・パッケージング

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Details

• NCID: BA81206403
• ISBN:
  • 4339018872
• Country Code: ja
• Title Language Code: jpn
• Text Language Code: jpn
• Place of Publication: 東京
• Pages/Volumes: xii, 189p
• Size: 26cm
• Classification:
  • NDC9 : 549.7
• Subject Headings:
  • NDLSH : 集積回路
• Parent Bibliography ID:
  • BA56251155