エレクトロニクス実装用基板材料の開発

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エレクトロニクス実装用基板材料の開発

柿本雅明, 高橋昭雄監修

（CMCテクニカルライブラリー, 359 . エレクトロニクスシリーズ||エレクトロニクス シリーズ）

シーエムシー出版, 2010.6

普及版

タイトル別名

Development of substrate materials for electronics package

エレクトロニクス実装用高機能性基板材料

タイトル読み

エレクトロニクス ジッソウヨウ キバン ザイリョウ ノ カイハツ

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注記

その他のタイトルは「普及版の刊行にあたって」による

初版のタイトル: エレクトロニクス実装用高機能性基板材料 (2005年刊行)

文献: 各章末

内容説明・目次

目次

  • 序論　総論（プリント配線板および技術動向）
  • 第１編　素材（プリント配線基板の構成材料）
  • 第２編　基材（エポキシ樹脂銅張積層板；耐熱性材料；高周波用材料；低熱膨張性材料—基板材料としてのＬＣＰフィルム；高熱伝導性材料；フレキシブル基板材料「エスパネックス」；ビルドアップ用材料）
  • 第３編　受動素子内蔵基板（受動素子内蔵基板）

「BOOKデータベース」 より

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