よくわかる最新半導体製造装置の基本と仕組み : 製造装置の全体を俯瞰する : 技術力の真髄

書誌事項

よくわかる最新半導体製造装置の基本と仕組み : 製造装置の全体を俯瞰する : 技術力の真髄

佐藤淳一著

(How-nual図解入門)

秀和システム, 2010.5

タイトル別名

図解入門よくわかる : 最新半導体製造装置の基本と仕組み

よくわかる最新半導体製造装置の基本と仕組み

よくわかる最新半導体製造装置の基本と仕組み : 製造装置の全体を俯瞰する技術力の真髄

タイトル読み

ヨク ワカル サイシン ハンドウタイ セイゾウ ソウチ ノ キホン ト シクミ : セイゾウ ソウチ ノ ゼンタイ オ フカン スル : ギジュツリョク ノ シンズイ

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内容説明・目次

内容説明

製造装置の構造・構成から検査・測定・解析装置まで、豊富なイラストで手に取るようにわかる。

目次

  • 第1章 半導体製造装置を周辺から理解する
  • 第2章 洗浄・乾燥装置
  • 第3章 イオン注入装置
  • 第4章 熱処理装置
  • 第5章 リソグラフィー装置
  • 第6章 エッチング装置
  • 第7章 成膜装置
  • 第8章 平坦化(CMP)装置
  • 第9章 検査・測定・解析装置
  • 第10章 後工程装置

「BOOKデータベース」 より

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詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BB0250595X
  • ISBN
    • 9784798026107
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpn
  • 出版地
    東京
  • ページ数/冊数
    231p
  • 大きさ
    21cm
  • 分類
  • 件名
  • 親書誌ID
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