半導体・電子機器の熱設計&解析 : ヒットする製品開発と設計力UP

Author(s)

• 石塚, 勝 イシズカ, マサル

Bibliographic Information

半導体・電子機器の熱設計&解析 : ヒットする製品開発と設計力UP

石塚勝著

（初めて学ぶ現場技術講座）

三松株式会社出版事業部 , 丸善株式会社出版事業部 (発売), 2010.10

Other Title

半導体電子機器の熱設計&解析 : ヒットする製品開発と設計力UP

Title Transcription

ハンドウタイ デンシ キキ ノ ネツセッケイ & カイセキ : ヒット スル セイヒン カイハツ ト セッケイリョク UP

Note

ページ付: vi, 219pのものもあり

文献あり

Description and Table of Contents

Table of Contents

• 熱の伝わり方
• パッケージの熱抵抗
• ＬＳＩパッケージの熱抵抗
• 自然空冷筐体の放熱設計
• 強制空冷筐体内の放熱設計
• 流体抵抗とファンの特性
• 圧力損失とその種類
• 熱伝導解析と応用例
• 節点法解析と応用例
• 熱回路網法による熱解析手法
• マルチチップモジュールの非定常熱解析
• 熱回路網法を用いた非定時常熱解析例
• 相変化冷却技術
• 断熱技術
• 伝熱デバイス

by "BOOK database"

Details

• NCID: BB03799302
• ISBN:
  • 9784903242439
• Country Code: ja
• Title Language Code: jpn
• Text Language Code: jpn
• Place of Publication: 東京,東京
• Pages/Volumes: vi, 218p
• Size: 21cm
• Classification:
  • NDC8 : 549
  • NDC9 : 549
• Subject Headings:
  • BSH : 電子機器
  • BSH : 半導体
  • BSH : 熱伝達
  • BSH : 冷却機
  • NDLSH : 熱
• Parent Bibliography ID:
  • BB01172104