はじめての半導体後工程プロセス

書誌事項

はじめての半導体後工程プロセス

萩本英二著

東京電機大学出版局, 2011.4

タイトル別名

半導体後工程プロセス : はじめての

タイトル読み

ハジメテ ノ ハンドウタイ アトコウテイ プロセス

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注記

工業調査会2009年刊の再刊

内容説明・目次

内容説明

半導体の製造工程は大きく前工程と後工程の2つに分けることができ、そのあと顧客の自社製品に組み込まれる。後工程は組立とテストを行う工程であり、前工程と顧客での工程との橋渡しをする重要なプロセスである。本書は後工程プロセスについてわかりやすく解説し、全工程を視野に入れた俯瞰的な見方でまとめてあるため、実際に役立つ知識を学ぶことができる。

目次

  • 第1編 半導体産業(半導体産業はどのように成長してきたか;半導体ビジネスの収益モデル;前工程と後工程の概要;半導体産業の明日)
  • 第2編 組立・テストプロセス(中間プロセス;組立部材;組立プロセスの前工程;組立プロセスの後工程;テストプロセス;パッケージ)
  • 第3編 半導体製造のインフラと操業(インフラの全体構成;操業;信頼性と品質管理;仕様書による管理)

「BOOKデータベース」 より

詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BB0559936X
  • ISBN
    • 9784501328108
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpn
  • 出版地
    東京
  • ページ数/冊数
    257p
  • 大きさ
    21cm
  • 分類
  • 件名
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