はじめての半導体後工程プロセス
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書誌事項
はじめての半導体後工程プロセス
東京電機大学出版局, 2011.4
- タイトル別名
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半導体後工程プロセス : はじめての
- タイトル読み
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ハジメテ ノ ハンドウタイ アトコウテイ プロセス
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注記
工業調査会2009年刊の再刊
内容説明・目次
内容説明
半導体の製造工程は大きく前工程と後工程の２つに分けることができ、そのあと顧客の自社製品に組み込まれる。後工程は組立とテストを行う工程であり、前工程と顧客での工程との橋渡しをする重要なプロセスである。本書は後工程プロセスについてわかりやすく解説し、全工程を視野に入れた俯瞰的な見方でまとめてあるため、実際に役立つ知識を学ぶことができる。
目次
- 第１編 半導体産業（半導体産業はどのように成長してきたか；半導体ビジネスの収益モデル；前工程と後工程の概要；半導体産業の明日）
- 第２編 組立・テストプロセス（中間プロセス；組立部材；組立プロセスの前工程；組立プロセスの後工程；テストプロセス；パッケージ）
- 第３編 半導体製造のインフラと操業（インフラの全体構成；操業；信頼性と品質管理；仕様書による管理）
「BOOKデータベース」 より