3次元システムインパッケージと材料技術

書誌事項

3次元システムインパッケージと材料技術

須賀唯知監修

(CMCテクニカルライブラリー, 442 . エレクトロニクスシリーズ||エレクトロニクス シリーズ)

シーエムシー出版, 2012.11

普及版

タイトル別名

3D-SiP technologies and materials

3次元システムインパッケージと材料技術

タイトル読み

3ジゲン システム イン パッケージ ト ザイリョウ ギジュツ

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注記

文献: 各章末

「3次元システムインパッケージと材料技術」(2007年刊)の普及版

内容説明・目次

目次

  • 第1編 総論
  • 第2編 3次元SiP設計評価技術
  • 第3編 3次元SiPのためのウエハ加工技術
  • 第4編 3次元SiP用配線板技術
  • 第5編 3次元SiP実装接合技術
  • 第6編 3次元SiPの応用技術
  • 第7編 将来展望

「BOOKデータベース」 より

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詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BB10686000
  • ISBN
    • 9784781305967
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpn
  • 出版地
    東京
  • ページ数/冊数
    viii, 294p
  • 大きさ
    26cm
  • 分類
  • 件名
  • 親書誌ID
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