3次元システムインパッケージと材料技術
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書誌事項
3次元システムインパッケージと材料技術
（CMCテクニカルライブラリー, 442 . エレクトロニクスシリーズ||エレクトロニクス シリーズ）
シーエムシー出版, 2012.11
普及版
- タイトル別名
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3D-SiP technologies and materials
3次元システムインパッケージと材料技術
- タイトル読み
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3ジゲン システム イン パッケージ ト ザイリョウ ギジュツ
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注記
文献: 各章末
「3次元システムインパッケージと材料技術」(2007年刊)の普及版
内容説明・目次
目次
- 第１編 総論
- 第２編 ３次元ＳｉＰ設計評価技術
- 第３編 ３次元ＳｉＰのためのウエハ加工技術
- 第４編 ３次元ＳｉＰ用配線板技術
- 第５編 ３次元ＳｉＰ実装接合技術
- 第６編 ３次元ＳｉＰの応用技術
- 第７編 将来展望
「BOOKデータベース」 より
