よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み : プロセスの全体を俯瞰する : あなたの知らない半導体の秘密がわかる
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よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み : プロセスの全体を俯瞰する : あなたの知らない半導体の秘密がわかる
（How-nual図解入門）
秀和システム, 2013.3
第2版
- タイトル別名
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最新半導体プロセスの基本と仕組み : 図解入門よくわかる
- タイトル読み
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ヨク ワカル サイシン ハンドウタイ プロセス ノ キホン ト シクミ : プロセス ノ ゼンタイ オ フカン スル : アナタ ノ シラナイ ハンドウタイ ノ ヒミツ ガ ワカル
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注記
参考文献: p223
内容説明・目次
内容説明
前工程から後工程まで、知りたいプロセスの全てが豊富なイラストで手に取るようにわかる。
目次
- 第１章 半導体製造プロセスを理解する
- 第２章 前工程のプロセスフロー
- 第３章 洗浄・乾燥ウェットプロセス
- 第４章 イオン注入・熱処理プロセス
- 第５章 リソグラフィプロセス
- 第６章 エッチングプロセス
- 第７章 成膜プロセス
- 第８章 平坦化（ＣＭＰ）プロセス
- 第９章 後工程プロセスの概要
- 第１０章 後工程の最新動向
- 第１１章 半導体プロセスの今後の動向
「BOOKデータベース」 より