電子パッケージの熱的劣化に関する力学的・物性的総合研究
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電子パッケージの熱的劣化に関する力学的・物性的総合研究
（応用力学研究所研究集会報告, 11ME-S6）
九州大学応用力学研究所, 1999.12
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デンシ パッケージ ノ ネツテキ レッカ ニカンスル リキガクテキ ブッセイテキ ソウゴウ ケンキュウ
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注記
日時: 1999年12月7日-8日, 場所: 九州大学応用力学研究所