絵から学ぶ半導体デバイス工学

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絵から学ぶ半導体デバイス工学

谷口研二, 宇野重康著

朝倉書店, 2014.9

新版

Other Title

半導体デバイス工学 : 絵から学ぶ

Title Transcription

エ カラ マナブ ハンドウタイ デバイス コウガク

Available at  / 72 libraries

Note

昭晃堂より出版された同名書籍(2003.4)を再出版したもの

Description and Table of Contents

Table of Contents

  • １　シリコン基板中における電子輸送（シリコン結晶の物理；シリコン結晶中でのキャリアの移動）
  • ２　ＰＮ接合（ＰＮ接合とは何か；ＰＮ接合の電流電圧特性；ＰＮ接合の電気容量；ＰＮ接合の破壊現象）
  • ３　ＭＯＳＦＥＴの動作を理解する（ＣＰＵ開発の歴史；ＭＯＳＦＥＴの構造と動作原理；ＭＯＳＦＥＴの電気的特性；ＭＯＳＦＥＴの性能を表すパラメータ；ＭＯＳＦＥＴでの諸現象；短チャネル効果）
  • ４　バイポーラ素子（バイポーラ素子とは？；バイポーラトランジスタの動作原理；バイポーラトランジスタの素子特性）
  • ５　光デバイス（半導体の発光・受光の原理；発光素子；受光素子）

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Details

  • NCID
    BB16910887
  • ISBN
    • 9784254221657
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    jpn
  • Text Language Code
    jpn
  • Place of Publication
    東京
  • Pages/Volumes
    ii, ii, 190p
  • Size
    26cm
  • Classification
  • Subject Headings
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