絵から学ぶ半導体デバイス工学

著者

• 谷口, 研二 タニグチ, ケンジ
• 宇野, 重康 ウノ, シゲヤス

書誌事項

絵から学ぶ半導体デバイス工学

谷口研二, 宇野重康著

朝倉書店, 2014.9

新版

タイトル別名

半導体デバイス工学 : 絵から学ぶ

タイトル読み

エ カラ マナブ ハンドウタイ デバイス コウガク

注記

昭晃堂より出版された同名書籍(2003.4)を再出版したもの

内容説明・目次

目次

• １　シリコン基板中における電子輸送（シリコン結晶の物理；シリコン結晶中でのキャリアの移動）
• ２　ＰＮ接合（ＰＮ接合とは何か；ＰＮ接合の電流電圧特性；ＰＮ接合の電気容量；ＰＮ接合の破壊現象）
• ３　ＭＯＳＦＥＴの動作を理解する（ＣＰＵ開発の歴史；ＭＯＳＦＥＴの構造と動作原理；ＭＯＳＦＥＴの電気的特性；ＭＯＳＦＥＴの性能を表すパラメータ；ＭＯＳＦＥＴでの諸現象；短チャネル効果）
• ４　バイポーラ素子（バイポーラ素子とは？；バイポーラトランジスタの動作原理；バイポーラトランジスタの素子特性）
• ５　光デバイス（半導体の発光・受光の原理；発光素子；受光素子）

「BOOKデータベース」 より

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BB16910887
• ISBN:
  • 9784254221657
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: ii, ii, 190p
• 大きさ: 26cm
• 分類:
  • NDC8 : 549.8
  • NDC9 : 549.8
• 件名:
  • BSH : 半導体