IoTを支える技術 : あらゆるモノをつなぐ半導体のしくみ

書誌事項

IoTを支える技術 : あらゆるモノをつなぐ半導体のしくみ

菊地正典著

(サイエンス・アイ新書, SIS-376)

SBクリエイティブ, 2017.3

タイトル別名

IoTを支える技術 : あらゆるモノをつなぐ半導体のしくみ

タイトル読み

IoT オ ササエル ギジュツ : アラユル モノ オ ツナグ ハンドウタイ ノ シクミ

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内容説明・目次

内容説明

IoT(Internet of Things)というと、すぐに“モノのインターネット”と直訳されます。けれども、あらためて「果たしてその実態は?」と考えると、今一つはっきりしないのではないでしょうか。本書は、IoTを3つの構成要素に分けて見ていきます。センサーがどのようにデータを収集するのか、どのようにインターネットへデータを送信するのか、そして、どのようにデータを処理するのか。各構成要素で用いられる技術を詳細に解説し、IoTのしくみと可能性を提示します。

目次

  • 第1章 IoTを支える“半導体部品たち”(IoTは“モノ”と“モノ”のインターネット?;IoTで家庭、農業、工場はどう変わる? ほか)
  • 第2章 半導体センサーが“現場の状況”をリアルタイムにキャッチする(“電子の五感”センサー;急成長するセンサー ほか)
  • 第3章 “モノ”のデータをいかにインターネット経由で処理するか(IoTの第2段階「インターネットにつなぐ」;「通信距離」で見た無線通信規格の区別 ほか)
  • 第4章 IoTを加速する“半導体部品たち”の素顔(IoTでの新しい半導体デバイス;今さら聞けない「半導体のABC」 ほか)
  • 第5章 IoT時代に求められる新しい半導体テクノロジー(IoTを実現する新しい半導体テクノロジー;エネルギーバンドとは? ほか)

「BOOKデータベース」 より

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詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BB23301528
  • ISBN
    • 9784797390162
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpn
  • 出版地
    東京
  • ページ数/冊数
    202p
  • 大きさ
    18cm
  • 分類
  • 件名
  • 親書誌ID
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