よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み : シリコンから半導体をつくり出す! : 微細化の極致
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よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み : シリコンから半導体をつくり出す! : 微細化の極致
（How-nual図解入門）
秀和システム, 2017.12
第3版
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最新半導体プロセスの基本と仕組み : 図解入門よくわかる
半導体プロセスの基本と仕組み
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ヨク ワカル サイシン ハンドウタイ プロセス ノ キホン ト シクミ : シリコン カラ ハンドウタイ オ ツクリダス! : ビサイカ ノ キョクチ
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Note
参考文献: p228
Description and Table of Contents
Description
微細化を阻む壁は三次元実装で突破。半導体製造工程がスッキリとわかる！
Table of Contents
- 半導体製造プロセスを理解する
- 前工程の概要
- 洗浄・乾燥ウェットプロセス
- イオン注入・熱処理プロセス
- リソグラフィプロセス
- エッチングプロセス
- 成膜プロセス
- 平坦化（ＣＭＰ）プロセス
- 後工程プロセスの概要
- 後工程の最新動向
- 半導体プロセスの今後の動向
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