半導体材料・デバイス工学

著者

• 松尾, 直人 マツオ, ナオト

書誌事項

半導体材料・デバイス工学

松尾直人著

内田老鶴圃, 2020.2

タイトル別名

半導体材料デバイス工学

タイトル読み

ハンドウタイ ザイリョウ・デバイス コウガク

注記

引用文献あり

内容説明・目次

目次

• １　半導体デバイス動作理解のための物理的基礎（結晶構造と結合—共有結合、水素結合を中心として；逆格子とＥ‐ｋ分散曲線；自由電子フェルミ気体；半導体のキャリヤ濃度と電気伝導；衝突散乱；正孔と正孔バンド；ｐｎ接合；トンネル効果）
• ２　材料と半導体デバイス（４族元素半導体とトランジスタ；化合物半導体とトランジスタ；炭素系材料とトランジスタ；有機材料とトランジスタ；磁性材料とメモリおよびトランジスタ）
• 付録

「BOOKデータベース」 より

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BB29668999
• ISBN:
  • 9784753650491
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: v, 174p
• 大きさ: 21cm
• 分類:
  • NDC8 : 549.8
  • NDC9 : 549.8
  • NDC10 : 549.8
  • NDLC : ND371
• 件名:
  • BSH : 半導体
  • NDLSH : 半導体