よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み : シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰

Author(s)

• 佐藤, 淳一 サトウ, ジュンイチ

Bibliographic Information

よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み : シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰

佐藤淳一著

（How-nual図解入門）

秀和システム, 2020.9

第4版

Other Title

図解入門よくわかる : 最新半導体プロセスの基本と仕組み

半導体プロセスの基本と仕組み : よくわかる最新 : シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰

図解入門よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み

Title Transcription

ヨク ワカル サイシン ハンドウタイ プロセス ノ キホン ト シクミ : シリコン ガ ハンドウタイ ニ ナル セイゾウ コウテイ オ フカン

Note

参考文献: p247

Description and Table of Contents

Description

シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰。半導体製造工程の流れが図解でよくわかる。

Table of Contents

• 半導体製造プロセス全体像
• 前工程の概要
• 洗浄・乾燥ウェットプロセス
• イオン注入・熱処理プロセス
• リソグラフィプロセス
• エッチングプロセス
• 成膜プロセス
• 平坦化（ＣＭＰ）プロセス
• ＣＭＯＳプロセスフロー
• 後工程プロセスの概要
• 後工程の動向
• 半導体プロセスの最近の動向

by "BOOK database"

Details

• NCID: BC02315587
• ISBN:
  • 9784798062457
• Country Code: ja
• Title Language Code: jpn
• Text Language Code: jpn
• Place of Publication: 東京
• Pages/Volumes: 255p
• Size: 21cm
• Classification:
  • NDC8 : 549.8
  • NDC9 : 549.8
  • NDC10 : 549.8
  • NDLC : ND371
• Subject Headings:
  • BSH : 半導体
  • NDLSH : 半導体
• Parent Bibliography ID:
  • BA52047088