よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み : シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰

著者

• 佐藤, 淳一 サトウ, ジュンイチ

書誌事項

よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み : シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰

佐藤淳一著

（How-nual図解入門）

秀和システム, 2020.9

第4版

タイトル別名

図解入門よくわかる : 最新半導体プロセスの基本と仕組み

半導体プロセスの基本と仕組み : よくわかる最新 : シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰

図解入門よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み

タイトル読み

ヨク ワカル サイシン ハンドウタイ プロセス ノ キホン ト シクミ : シリコン ガ ハンドウタイ ニ ナル セイゾウ コウテイ オ フカン

注記

参考文献: p247

内容説明・目次

内容説明

シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰。半導体製造工程の流れが図解でよくわかる。

目次

• 半導体製造プロセス全体像
• 前工程の概要
• 洗浄・乾燥ウェットプロセス
• イオン注入・熱処理プロセス
• リソグラフィプロセス
• エッチングプロセス
• 成膜プロセス
• 平坦化（ＣＭＰ）プロセス
• ＣＭＯＳプロセスフロー
• 後工程プロセスの概要
• 後工程の動向
• 半導体プロセスの最近の動向

「BOOKデータベース」 より

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BC02315587
• ISBN:
  • 9784798062457
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: 255p
• 大きさ: 21cm
• 分類:
  • NDC8 : 549.8
  • NDC9 : 549.8
  • NDC10 : 549.8
  • NDLC : ND371
• 件名:
  • BSH : 半導体
  • NDLSH : 半導体
• 親書誌ID:
  • BA52047088