はじめての半導体ドライエッチング技術

著者

• 野尻, 一男 ノジリ, カズオ

書誌事項

はじめての半導体ドライエッチング技術

野尻一男著

（現場の即戦力）

技術評論社, 2020.11

改訂版

タイトル別名

半導体ドライエッチング技術 : はじめての

タイトル読み

ハジメテ ノ ハンドウタイ ドライ エッチング ギジュツ

注記

参考文献: 章末

内容説明・目次

目次

• １章　半導体集積回路の発展とドライエッチング技術
• ２章　ドライエッチングのメカニズム
• ３章　各種材料のエッチング
• ４章　ドライエッチング装置
• ５章　ドライエッチングダメージ
• ６章　新しいエッチング技術
• ７章　アトミックレイヤーエッチング（ＡＬＥ）
• ８章　ドライエッチング技術の今後の課題と展望

「BOOKデータベース」 より

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BC03589205
• ISBN:
  • 9784297115999
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: x, 188p
• 大きさ: 21cm
• 分類:
  • NDC8 : 549.8
  • NDC9 : 549.8
  • NDC10 : 549.8
  • NDLC : ND371
• 件名:
  • BSH : 半導体
  • NDLSH : 半導体
• 親書誌ID:
  • BA89795385